集成电路刻蚀设备用硅材料项目

项目编号:2023-DTLS-S903    项目类型:新建审查    建筑面积:15429.090

工程地址:山东省德州开发区山东省,德州市,经济技术开发区

建设单位:山东有研半导体材料有限公司    项目负责人:刘斌

设计单位:北京汉华建筑设计有限公司    项目负责人:周超

勘察单位:山东高速德建集团有限公司    项目负责人:骆华军

审查机构:德州市建筑规划勘察设计研究院    审查资质:建筑工程一类    审查机构联系方式:0534-2341186

监管部门:德州市住房和城乡建设局    监管部门联系方式:0534-2239629